Teknologisk proces med hurtigfrosne chips produktionslinje
1. Peeling: Kartofler rengøres og skrælles af kartoffelrensnings- og skrællemaskine.
2. Skæring: de skrællede kartofler skæres i spåner af højhastighedschipskæringsmaskine.
3. Rengøring: Skær kartoffelchips i højtryks boblerensemaskine, overfladen af slimet skylles rent.
4. Blanchering: Skyl rene spåner i blanchering maskine blanchering, for at passivate oxidase i chips, forhindre farveforringelse, fremskynde dehydrering.
5. Vandkøling ved stuetemperatur: De blancherede kartoffelchips transporteres til den konventionelle rengøringsmaskine til rumtemperaturkøling.
6. Isvand precooling: den anden isvand precooling af kartoffelchips, temperaturen af kartoffelchips til omkring 15 grader
7. Vibrationsdræning: Efter forkøling kommer spånerne ind i vibrationsafløbsmaskinen for at fjerne overskydende vand.
8. Hurtig frysning: Efter forkøling fryses den hurtigt af hurtigfryseren, og den hurtige frysetemperatur styres under - 36 grader for at sikre, at kartoffelprodukternes centrale temperatur falder under - 18 grader inden for 18 minutter.
8. Emballage: Dybfrosne kartoffelprodukter skal hurtigt pakkes og pakkes.
9. Kølelager: De emballerede produkter opbevares i - 18 °C kølelager.
Produktspecifikationer
